Polykrystallinsk silisiumskiver fungere som halvledere for integrerte kretser , solceller og andre elektroniske enheter . Disse wafere vanligvis varierer i størrelse 0,2 til 1,8 millimeter tykk og 100 til 300 millimeter i diameter . På grunn av sin minimale størrelse nødvendigheten for presise snitt , kutte silisiumskiver er en prosess som bare kan utføres av dyre, high- tech spesialitet utstyr. Bransjestandarden prosess for å kutte silisiumskiver innebærer proprietære 10 -tonns multi -leder sag maskiner . Du trenger
Raw polysilisium
Argon gass
Proprietary forseglet ovn
Proprietary silisium spinne smeltedigel
Silicon seed krystall
X - ray maskin
Silicon krystall testing kjemikalier
proprietær multi-wire silisium saging maskin
Vis flere instruksjoner
en

Rydd en proprietær lukket ovn --- del av et spesialisert silisium wafer samlebåndet - med argongass å eliminere eventuell luft i ovnen kammeret.
2

Heat rå silisium til over 2500 grader Fahrenheit i den forseglede ovn .
3

Spinn resulterer smeltet silisium i en proprietær silisiumproduksjon smeltedigel . Disse maskinene raskt spinne smeltet silisium å danne sylindriske silisium krystaller .
4

Nedre en silisium frø krystall i smeltedigelen , spinning frøet i motsatt retning som polysilisium .
5 < p> La smeltet silisium avkjøles.
6

sakte trekke frø krystall med en hastighet på rundt 1,5 millimeter per minutt med proprietære maskiner . Dette vil gi en solid silisium krystall.
7

Test krystallen med røntgenbilder og spesialiserte kjemikalier for å teste sin renhet og molekylær orientering .
8

Feed silisium krystall i den proprietære multi-wire saging maskin . Disse 10 -tonns industrimaskiner automatisk skive silisium wafere til spesifiserte størrelser .