ball grid array , eller BGA -er, er små kretskort som erstatter de vanlige elektriske pins med små kuler av ledende loddetinn . I motsetning pin nett, vil ballene av loddetinn Ikke bøy, selv under press . Stor forsiktighet må brukes i både pin og ball nett , siden arrays er svært små og mikrobrikker som brukes på dem er enda mindre. Den minste feil i lodding kan kryss- krets styret og brenne ut en prosessor . Før du starter et prosjekt , er det viktig å vite hvordan du DESOLDER en forbindelse for å fjerne overflødig eller problematisk loddetinn . Du trenger
Isopropanol
Tannbørste
Loddebolten
Lodd
De- lodding pumpe
Thin flat skrutrekker
fuktig svamp ( valgfritt )

Vis mer Instruksjoner
en

Heat loddebolt .
2

Rengjør komponenten eller loddetinn skal fjernes. Plasser noen dråper isopropylalkohol på tannbørsten . Forsiktig skrubbe loddetinn skal fjernes .
3

Plasser en liten prikk av loddetinn på ballen av loddetinn skal fjernes . Dette virker mot sin hensikt , men gamle loddetinn holder seg til ny loddetinn bedre enn til elektroniske komponenter , slik at den nye loddetinn vil bidra til å trekke den bort .
4

Arm den Tennsug . Det finnes flere modeller tilgjengelig . De fleste modeller har en spak eller stempelet på toppen av den lille håndholdte pumpe som skaper sug i røret .
5

Place spissen av Tennsug ved siden av ballen av loddemetall som skal fjernes .
6

Heat ballen av loddetinn med loddebolt. Så snart loddetinn er smeltet , trykk på utløserknappen på Tennsug . Loddetinn blir sugd ut av ball grid array.
7

Gjenta trinn 3 til 6 til alle loddetinn er fjernet . Trekk forsiktig frigjort komponent fra brettet.
8

Skrap mørket rester fra plast grid med skrutrekkeren . Vær forsiktig så du ikke forstyrrer andre komponenter .
9

Plasser noen dråper isopropylalkohol på tannbørsten og avslutt skrubbing om fargede rester fra nettet.