En ball grid array ( BGA ) sjablong har en matrise av loddetinn baller på et kretskort . BGA sjablong er en teknologi for utenpåliggende montering elektriske komponenter på et kretskort. I industrien scenarier sjablongen , vanligvis laget av polyamid , en lett og temperatur resistent polymer , er laser -cut basert på en digital modell . Loddekuler er plassert i hullene i sjablongen. En ikke- rester limet holder ballene og sjablonger til styret før ballene er loddet på . Selv om en industri - kvalitet BGA sjablong ikke kan gjøres hjemme , så lenge du har tilgang til en laser cutter du kan gjøre en BGA sjablong for DIY kretskort behov. Du trenger
Polyimide Vis ark
CAD-programvare
Laser cutter
Trykkluft
Flere Instruksjoner
en

Tegn din BGA sjablong i en dataassistert design ( CAD) miljø, for eksempel Pro /Desktop eller SolidEdge . Hvis du ikke har disse verktøyene , leie en designer å legge inn design i CAD -programmet . Design sjablongen som et kvadrat eller rektangel av en gitt dimensjon som trengs for din spesielle kretskort , for eksempel 1-1/2-by-2 inches . Gjør hvert hull eller åpning av sjablong din mellom to ett hundredeler av en tomme og tre en hundredeler av en tomme i diameter i design. Ordne åpningene inn i et rutenett matrise mønster, for eksempel 15 av 15 eller 20 av 20 blenderåpninger , eller en annen blenderåpning tall som passer dine ball nummer behov. Lagre design. Sett dette motivet på et flash ( USB) -stasjon .
2

Kjøp polyimide ark fra miniatyr elektronikk leverandør. Kjøp et ark som er en tusendel av en tomme tykk .
3

Ta med design og arket til en laser - cutting verksted. Plassere dem har den polyimide ark på en non -stick underlag . Klippe dem har ballen rutenett matrise design i polyimide ark . Fjern slagg fra åpningene i sjablongen med komprimert luft eller annen gass under trykk .