Introdusert av IBM i 1960, er en flip chip en databrikke som er festet til et hovedkort med loddetinn i stedet for små ledningene . Underfylling er en polymer som er plassert under en flip -chip for å fylle rommet mellom brikken og hovedkortet . Den beskytter den aktive overflate av flip chip fra å bli skadet . Hvis en flip -chip er fjernet fra hovedkortet , må underfylling for å bli fjernet. Underfylling er slipes bort med en slipemaskin . Utvise forsiktighet og unngå skade på hovedkortet . Du trenger
Lodding pistol
Lodd vakuum eller loddetinn sucker
Pinsett
Dremel -verktøy med vinkelsliper vedlegg
Keyboard luft støvkost
Vis flere instruksjoner

1

Trykk på tuppen av en loddebolt til loddetinn holder chip til hovedkortet. Smelt loddetinn til flytande form .
2

Vacuum smeltet loddetinn med en loddetinn vakuum eller loddetinn sucker .
3

Grab chip med pinsett og trekk den rett opp for å fjerne det fra hovedkortet.
4

Fjern underfill fra hovedkortet med en dremel verktøy utstyrt med en sliping vedlegg. Forsiktig berøring sliping tilknytning til overflaten av hovedkortet til å slipe bort den underfylling litt etter litt. Ikke trykk ned på underfill med for mye press eller du vil male og skade hovedkortet .
5

Blåse bort sedimentet med et tastatur luft støvkost eller trykksatt aerosol sprayboks.