? SMT ( Surface Mount Technology ) refererer til en metode som brukes for å konstruere elektroniske kretser for overflatemonterte komponenter ( SMTS ) som er montert direkte på kretskort . Disse komponentene er festet til platene via SMT lodding. Montering

Kretskort inneholder flat pads kalles lödöar . Loddepasta , en blanding bestående av forandring, et kjemisk rengjøringsmiddel som forenkler lodding og små loddetinn partikler er brukt på de lödöar . Delene er plassert på bremseklossene, og kretskort blir sendt til være flyt loddet .
Omsmeltelodding

Reflow lodding refererer til sammenføyning av elektriske komponenter å kontakte elektrodene via loddepasta og anvendelse av varme . Dette kontrollert oppvarming , vanligvis brukes via en omsmeltelodding ovn , smelter loddepastaen og permanent blir komponentene til kretskortet .

Zones

flyt lodding prosessen innebærer fire stadier , eller soner . Det forvarme -sonen setter en temperatur hvor løsningsmidlet i massen begynner å fordampe. Den termiske suge sone varer 60-120 sekunder , produsere nok varme eksponering for å fjerne loddepasta flyktige . Den flyt sone setter den maksimale temperaturen under prosessen , noe som reduserer overflatespenningen i leddene og slik binding mellom putene og komponenter. Kjølesystemet sone reduserer gradvis temperaturen avkjøles og stivne Loddepunktene .